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德勤8月9日發(fā)布《中國TMT行業(yè)投融資趨勢展望(2023
年上半年)》。報告稱，2023年上半年TMT行業(yè)投融資以人工智能、半導(dǎo)體和應(yīng)用開發(fā)為最熱門的賽道。結(jié)合趨勢看，受宏觀環(huán)境影響，TMT行業(yè)投資放緩，交易數(shù)量持續(xù)下降：半導(dǎo)體和軟件應(yīng)用熱度褪去，但人工智能板塊逆勢崛起；交易輪次來看，市場對早期標(biāo)的表現(xiàn)出審慎態(tài)度，但對優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)的戰(zhàn)略投資/并購有所攀升。從地域看，以廣東、北京和長三角為代表的發(fā)達省市仍舊是TMT投融資的活躍地區(qū)。
資料來源：鯨準(zhǔn)數(shù)據(jù)；德勤研究與分析
